アイルランドは欧州地域のなかでも世界大手のＩＣＴ企業や製薬企業が進出する欧州トップレベルのハイテク産業立国だ。直近では半導体大手のインテルがアイルランドに持つ主力工場の追加投資を発表し、製造装置ならびに材料メーカーなどサプライヤー企業もサポート体制を強化すべく、関連投資が期待される。日系企業の誘致などに尽力するアイルランド政府産業開発庁 日本代表のデレク・フィッツジェラルド氏にアイルランドの強みや最近の投資動向について伺った。（電子デバイス産業新聞、有料記事）
高分解能コンバーターの設計におけるAFEの考慮ポイント
高い精度が求められる設計には多くの課題が付き物で、最終的には部品の選択にも影響します。設計者は往々にして、”いいところだけを得たい”というジレンマに直面します。熟慮のうえでデバイスを選択して設計目標を達成しなければなりませんが、選んだデバイスが全ての要件を満たせるとは限りません。（EDN Japan、記事）
CHIPS法成立に向け米政府とチップメーカーが取り組み強化
米国政府と同国のチップメーカーは2022年4月4日（米国時間）の週、520億米ドル規模の刺激策から成る「CHIPS（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors） Act」を通過させるための取り組みをそれぞれ強化した。（EE Times Japan、記事）
プライベート5G向けの産業用デバイス、設計検証時に考慮すべきポイントとは
キーサイト社の寄稿。記事中の図1の出典がアナログ・デバイセズと記載。（EDN Japan、記事）
ＴＩ ３００ｍｍやロジを強化 数年間で35億ドル投資
テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ、米テキサス州ダラス）は、今後数年間で約35億ドルの投資を予定している。３００ｍｍラインでの生産能力増強に向けて、順次新工場立ち上げを予定している。製品供給の安定性を向上させ、産業機器や自動車市場向けを中心にサポート体制を強化する。（電子デバイス産業、有料記事）
ミリ波5G基地局向けRFフロントエンド用チップセット、ADIが発売
米Analog Devices（アナログ・デバイセズ：ADI）は、ミリ波5Gの基地局に向けたRFフロントエンド用チップセットを発売した。2チップで構成する。1つは、フェーズド・アレー・アンテナに向けたビームフォーマーIC。もう1つは、ベースバンド信号とRF信号間のアップ・ダウン・コンバーターICである。（電波デジタル、記事）