テキサス・インスツルメンツ（本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼 CEO:リッチ・テンプルトン、以下 TI）は、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体工場（ファブ）に着工したことを発表しました。（日本経済新聞電子版、記事）
業界最小の変換誤差、ADIがSAR方式の24ビットA-D変換器IC
米Analog Devices（ADI）は、逐次比較レジスター（SAR）方式の24ビット分解能A-D変換器ICを2製品発売した。(日経クロステック、記事)
TI、高電圧に対応可能なソリッドステート・リレーの新製品を発表
Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は5月13日、統合絶縁デバイスに関する新製品発表会を開催し、車載認定のソリッドステート・リレーとして「TPSI3050-Q1」および「TPSI2140-Q1」などを披露した。(マイナビニュースTECH+、記事)